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近日，西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的硬件仿真编译领域取得一系列新进展和重要学术成果，研究成果相继被《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》(TCAD，CCF A类)和EDA领域国际顶级会议（ICCAD、DATE）接收和发表，是西安电子科技大学作为...
国家自然科学基金委员会中国学者在芯片设计自动化EDA领域取得进展（图）
自动化EDA 仿真 数据传输
2024/8/30
在国家自然科学基金项目（批准号：T2293700、T2293701）等资助下，北京大学集成电路学院黄如院士与梁云教授团队近期提出了高效的芯片仿真EDA技术。针对通用处理器、密码学、流式压缩、深度学习等多种架构的芯片设计，相比于目前最快的开源芯片仿真器Verilator，该技术能够将芯片仿真速度平均加速2倍，最高加速4.3倍。论文以《Khronos：融合内存访问的RTL仿真》（Khronos: Fu...
微芯学堂第二十六讲：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇（图）
微芯学堂 第二十六讲 芯片设计 敬伟
2024/4/26
题目：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇。时间：2023年10月26日（周四）下午14:00。地点：国际校区F3-b113。主讲人：敬伟。报告内容：EDA的全景概述和EDA发展历程，EDA技术发展趋势。探讨当前芯片设计挑战下，如何以新国产EDA多维演进战略打造全流程EDA工具以及在后摩尔时代下，如何从规划设计到测试与签核的多芯粒设计方法学，满足多芯粒设计的需求发展。
中国科学院微电子研究所专利：具有MUX模式的LUT结构及与其相配套的EDA优化方法
2023年5月9日，由中国电子学会主办的第四届集成电路EDA设计精英挑战赛总决赛落下帷幕，南京邮电大学集成电路科学与工程学院“E往无前”团队与清华大学、北京大学、东南大学等8支队伍角逐，获全国一等奖并首捧“菁英杯”，创造了在该项赛事上的突破。我校成为继清华大学、北京大学、东南大学、西安电子科技大学以来第五所在该项赛中捧杯的高校。
东南大学-国微集团EDA联合实验室（图）
东南大学-国微集团EDA联合实验室
2022/8/13
2020年1月，国家专用集成电路系统工程技术研究中心与国威集团共建东大-国微EDA联合实验室，联合国内领先芯片设计企业（华为海思）和全球领先代工厂（TSMC/SMIC），面向下一代先进工艺合作开发布局布线工具流程，基于FPGA的快速原型验证硬件及自动化软件和工具。在合作期间，国微提供平均每年不低于200万元的研究费用，五年共计提供联合实验室一千万元科研经费。
兰州交通大学EDA技术实验课件 FPGA／CPLD结构与应用
兰州交通大学 EDA技术实验 课件 FPGA／CPLD结构 应用
2020/2/27
兰州交通大学EDA技术实验课件 FPGA／CPLD结构与应用。
东北农业大学工程学院数字电子技术课件第1章 逻辑代数与EDA技术的基础知识（6）。
东北农业大学工程学院数字电子技术课件第1章 逻辑代数与EDA技术的基础知识（5）。
东北农业大学工程学院数字电子技术课件第1章 逻辑代数与EDA技术的基础知识（4）。
东北农业大学工程学院数字电子技术课件第1章 逻辑代数与EDA技术的基础知识（3）。
东北农业大学工程学院数字电子技术课件第1章 逻辑代数与EDA技术的基础知识（2）。