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搜索结果: 1-7 共查到机械工程 SiC相关记录7条 . 查询时间(0.09 秒)
为了改善SiC陶瓷磨削过程中砂轮磨损状态,提高大口径SiC陶瓷光学元件的加工质量和加工效率,本文使用ELID磨削技术进行了SiC陶瓷磨削加工实验。通过和普通磨削过程进行对比分析,研究了ELID磨削技术在SiC陶瓷磨削过程中砂轮磨削表面情况、工件磨削表面粗糙度、磨削力及磨削比方面的优势。实验结果显示:使用ELID磨削技术可以使砂轮表面磨粒在SiC陶瓷长时间大去除量磨削过程中保持足够的锋锐度,磨削过程...
研究了基于电火花机械复合磨削技术加工的反应烧结碳化硅(RB-SiC)陶瓷的表面特征。用电火花机械复合磨削(EDDG)、电火花磨削(EDG)以及普通磨削(CG)三种方法加工RB-SiC陶瓷,并采用激光共聚焦显微镜和扫描电子显微镜对加工后的SiC陶瓷的表面粗糙度、表面形貌及微观裂纹进行测量和对比试验,获得了RB-SiC陶瓷的EDDG加工特性。实验显示:EDDG加工的RB-SiC陶瓷的表面粗糙度优于ED...
分析了SiC 单晶片研磨过程的材料去除机理,采用统计方法描述了磨粒粒度的分布规律,推导出参与研磨过程的活动磨粒数量计算公式。依据SiC 单晶片—磨粒和研磨盘—磨粒接触处的变形情况,建立了SiC 单晶片研磨过程材料去除率( MRR) 的预测模型。以该模型为基础,讨论了研磨盘硬度、压力和磨粒粒度等因素对MRR 的影响,并进行了相同条件下的研磨试验。理论计算与试验结果对比分析表明:所建立的模型可以较准确...
Purpose: In article were presented assumptions and choose results of investigations connected with material selection and technology production of prototype’s ceramic stirrer with destination to work ...
用加有15-30%vol的TiC 粉的Ag-Cu-Ti混合粉末浆料作中间层,真空无压钎焊连接Ti合金和SiC陶瓷,形成TiC晶粒强化的复合材料连接层且连接良好的完整接头,TiC的加入降低了接头的热应力;在完全由预合金化粉组成的Ag-Cu-Ti钎料中加入TiC,TiC主要分布在Ag相,TiC晶粒周围包覆一层Cu-Ti相;在部分单质粉、部分合金化粉构成的Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入TiC,TiC主要...
以Cu箔为中间层,利用金相显微镜、拉伸试验机、X射线衍射仪对SiC颗粒增强铝基复合材料进行了真空扩散反应连接试验研究。结果表明,连接表面的洁净与否对接头外观质量具有重要影响;连接温度升高,原子扩散区域增大而连接试样的整体力学性能变差;连接接头中有金属间化合物AlCu3的产生。
以氦-氩混合气体为保护气氛,采用填加铝硅焊丝的方法对SiC颗粒增强铝基复合材料进行了TIG焊的研究。获得良好焊逢的最佳工艺参数为:焊接电流60 A,氦-氩混合气体流量115 mL/s,焊接速度3.2 mm/s。金相组织观察表明,焊缝区全部由均匀细小的等轴晶组成,热影响区组织较粗大。焊件的抗拉强度为母材的70%左右,断裂发生在热影响区,属于韧-脆混合断裂。

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