搜索结果: 1-9 共查到“力学 MEMS”相关记录9条 . 查询时间(0.156 秒)
MEMS系统中微平板结构声振耦合性能研究
MEMS 微平板 气膜力 传声损失
2019/1/2
微机电系统(micro-electro-mechanical system，MEMS) 是指内部微结构尺寸在微米甚至纳米量级的微电子机械装置，是一个独立的智能系统. 长宽厚均处于微米量级的微平板为MEMS 中的典型结构，其声学和力学特性直接影响MEMS 的性能. 针对同时受声压激励和气膜力(通过考虑相同尺寸微平板振动引入) 作用的四边简支微平板结构，应用Cosserat 理论和Hamilton 原...
Analysis of Frequency Locking in Optically Driven MEMS Resonators
Frequency Locking Optically Driven MEMS Resonators
2015/8/27
Thin, planar, radio frequency microelectromechan-ical systems (MEMS) resonators have been shown to self-oscillate in the absence of externalforcing whenilluminated by adirect cur-rent (dc) laser of su...
Analysis of Laser Power Threshold for Self Oscillation in Thermo-Optically Excited Doubly Supported MEMS Beams
MEMS Limit cycle Hopf bifurcation Numerical continuation Resonator
2015/8/26
An optically thin MEMS beam suspended above a substrate and illuminated with a CW laser forms an interferometer, coupling out-of-plane deflection of the beam to absorption within it. In turn, laser ab...
弯扭耦合影响的MEMS扭转谐振器件中的热弹性阻尼
MEMS 热弹性阻尼 弯扭耦合 谐振器件
2014/8/7
热弹性阻尼作为一种基本的能量耗散机理，对高质量因数的MEMS谐振器件有着重要的影响。因为纯扭转振动不产生热弹性能量耗散，所以过去很少有文献涉及到扭转器件中热弹性阻尼。但是，静电驱动的扭转谐振器件中通常存在弯扭耦合现象，其中弯曲振动的部分不可避免的产生热弹性阻尼。针对具有弯扭耦合的MEMS扭转谐振器件，给出一种热弹性阻尼解析模型。首先考虑弯扭耦合效应，利用MEMS扭转谐振器件的静态平衡方程和动力学方...
针对半捷联MEMS惯性测量系统中MIMU所测得的弹体姿态信息需经过滑环传输到信息存储仓，而滑环在传输模拟量的过程中会引进电气噪声等问题，提出一种适用于半捷联MEMS惯性测量装置的数据硬回收系统设计方法。该系统采用ADC将MIMU输出的模拟量转化为数字量，并通过FPGA模拟的串行通信口输出，然后经滑环传输到惯性信息存储仓， 最后通过FPGA模拟串行通信口接收数据并存储到FLASH中，实现对半捷联ME...
一种新型MEMS器件中的近场辐射传热现象研究
MEMS 器件 近场辐射 传热
2014/4/22
以近场辐射传热方式利用光电器件中的热能制作热光电器件从而提高整个器件转换效率的思想已经被提出。本文基于该思想设计一种新型的具有双悬空薄膜的器件，两个薄膜面对面相互平行，间距为1 m。每个悬空薄膜中制作白金薄膜电阻。这个器件利用MEMS工艺中的牺牲层技术制作。在存在近场辐射传热和不存在近场辐射传热两种情况下，通过测量将下方结构加热到相同温度的输入功率差，测量出两个薄膜间的辐射热功率。...
高温MEMS剪应力传感器残余应力分析
MEMS 剪应力传感器 残余应力
2013/10/15
采用理论分析与数值模拟相结合的方法，研究了残余应力对静电反馈式MEMS高温剪应力传 感器的结构设计的影响. 研究表明: 在电极宽度和间距不变的情况下，增加电极 数和减小电极长度可有效地减小由静电力引起的应力和变形；残余应力对结构应力 和变形的影响远大于静电力.
离子注入MEMS硅器件的微摩擦学性能研究
MEMS 离子注入 微摩擦学
2008/8/21
该项目将以单晶硅作为微器件材料，对硅基体材料进行氮、碳离子注入，研究不同注入参数在硅表面所形成的氮化硅、碳化硅陶瓷薄层的成分分布、组织结构特征；利用原位纳米力学测量系统研究氮、碳离子注入硅材料的硬度和弹性模量等力学性能的变化，对硅基体材料和不同氮、碳离子注入条件的样品开展探针和材料界面之间单向或往复滑动的微摩擦实验，对MEMS器件表面离子注入形成的氮化硅、碳化硅层的耐磨损性能进行评价，研究氮化...